選擇參考晶圓廠路徑和批次數量
在 vFactory 中執行設計前，檢查路徑、批次數、每批晶圓數和投放時間。
選擇輸入
從產品選單選取 vFactory → 晶圓製程與晶圓廠，再選取 從設計到晶圓，並匯入設計來源。在具備所需功能的 Cloud 專案中，您也可以透過 傳送至 vFactory 開啟已投影的 GDS 結構。
在 Cloud 中，於 參考晶圓廠路徑 選取 logic-a 或 logic-b。
在 幾何、良率與批次投料 下輸入 批次數 和 每批次晶圓數。兩個值都必須是整數：1–50 批，每批 1–1,000 片晶圓。
將 投料間隔 (s) 設為批次投放之間的時間，單位為秒。
檢查其他數值輸入，再選取 計算預覽 檢查幾何和良率估計。
輸入準備好後，選取 執行從設計到晶圓模擬。
在「參考晶圓廠路徑」中選擇 logic-a 或 logic-b，然後檢查「批次數」、「每批次晶圓數」和「投料間隔 (s)」。每個欄位下方會顯示允許的範圍。
Windows 2.1.2.3 使用 logic-a 路徑。在 幾何、良率與批次投料 中設定批次數量和投放時間。
設定投放時間
第一批會在模擬時間為零時投放。之後每一批都會在前一批投放後，經過一個間隔再投放。如果有三批且間隔為 60 秒，投放時間就是 0、60 和 120 秒。每批使用相同的路徑和每批晶圓數。
間隔可以是 0–31,536,000 秒。最後一批必須在模擬開始後的 31,536,000 秒內投放。間隔為零時，所有批次都在時間為零時投放。
檢查結果
計算預覽 會計算幾何和良率估計。另一項獨立操作 執行從設計到晶圓模擬 會執行參考晶圓廠，並顯示 批次完成與交期。
檢查每批的晶圓數、狀態、週期時間、完成時間和交付時間。在 Cloud 中，結果也會顯示 參考晶圓廠路徑。已完成晶圓 會計算已完成批次中的晶圓數。
參考晶圓廠採用合成的製程假設值。結果為模型估計值。