「從設計到晶圓」的輸入
查閱來源套件欄位、數值輸入範圍與後段 JSON 值。
本參考文件適用於 Cloud 2.1.2.10 與 Windows 2.1.2.3 中的 vFactory。
在 從設計到晶圓 中使用這些值。數值輸入使用有限數；批次數與晶圓數使用整數。
來源套件
匯入 DDS／投片來源 接受最大 1 MiB（1048576 位元組）的 JSON 檔案：序列化的 DesignToWaferInput 或 {source: DesignSource}。僅含來源的套件使用預設假設。驗證後的輸入以標準 JSON 表示時不超過 32768 位元組。
DesignSource 包含 projectId、gdsPath、inputSha256、structure 與 boundsM。請使用 .gds 或 .gdsii 主機路徑、64 字元的小寫十六進位 SHA-256，以及以公尺表示且寬高為正的邊界 [minX, minY, maxX, maxY]。幾何形狀使用整數奈米網格。
在 Cloud 中，晶粒各邊接受 1.5 至 20 mm；參考晶圓廠路徑 提供 logic-a 與 logic-b，預設選取 logic-a。Windows 使用 logic-a。
數值
最後批次投入時間 (lot count − 1) × release interval 可接受最大 31536000 秒。幾何形狀與衍生值會在預覽計算及執行期間驗證。
輸入 | 接受的值 |
|---|---|
劃片道寬度 (µm) | 0–10000 |
邊緣排除區 (mm) | 0 ≤ 值 < 150 |
使用者 D0 (缺陷/cm²) · 假設 | 0–1000000 |
群聚係數 α | 0 < 值 ≤ 1000000 |
批次數 | 1–50 |
每批次晶圓數 | 1–1000 |
投料間隔 (s) | 0–31536000 |
ISO 等級 · 假設 | 1–9，包含小數值 |
粒徑門檻 D (µm) | 0.1–5 |
下吹氣流 (m/s), 沉降速度 (m/s), 暴露時間 (s) | 0–9007199254740991 |
沉積比例 (0–1), 致命缺陷比例 (0–1) | 0–1 |
後段 JSON
匯入後段製程 JSON 接受結構描述 altifigence.vfactory-backend/v1、name 與 steps。請提供 1–32 個名稱唯一的步驟，每個步驟包含 name 與 durationS。各時長及其總和接受 0 至 31536000 秒。模型與步驟名稱使用 1–256 個字元，頭尾不含空白且不含 ASCII 控制字元。
相關指南
參考晶圓廠的配置、製程資料與結果採用範例假設。