匯入設計來源

將設計輸入 JSON 套件載入 vFactory，並在計算預覽或執行參考晶圓廠前檢查來源。

匯入套件

從產品選單選取 vFactory → 晶圓製程與晶圓廠，再選取 從設計到晶圓。這些匯入步驟適用於 Cloud 和 Windows 2.1.2.3。

  1. 選取 匯入 DDS／投片來源，然後選擇不超過 1 MiB 的 JSON 檔案。

  2. 等待顯示 已匯入來源套件。

  3. 檢查 來源專案、GDS 路徑、結構、由 GDS 邊界框取得的晶粒尺寸 和 來源 SHA-256。

  4. 選取 計算預覽 或 執行從設計到晶圓模擬 前，先檢查幾何、良率、環境和批次輸入。

準備 JSON

使用完整的 DesignToWaferInput 物件，或頂層只有 source 這一個索引鍵的純來源套件。source 物件包含 projectId、gdsPath、inputSha256、structure 和 boundsM。boundsM 是以公尺為單位的 [minX, minY, maxX, maxY]。請使用 .gds 或 .gdsii 路徑，以及由 64 個小寫十六進位字元組成的 SHA-256 值。

完整輸入還包含 scribeUm、edgeExclusionMm、d0PerCm2、alpha、lotCount、wafersPerLot、releaseIntervalS 和 environment。environment 物件包含 isoClass、particleDiameterUm、downflowMPerS、settlingMPerS、exposureS、depositionFraction 和 killerFraction。請以 JSON 數值提供數字。純來源套件會以工作台預設值開始；完整套件則提供自己的假設值。

在 Cloud 中，依 boundsM 量得的晶粒每邊必須為 1.5–20 mm。Cloud 也接受選用的 routeId 值 logic-a 和 logic-b。對於 Windows 2.1.2.3，請使用上述來源和輸入欄位準備套件。

檢查並執行

計算預覽 會顯示 300 mm 晶圓幾何和良率估計。執行從設計到晶圓模擬 會啟動參考晶圓廠模擬。連線專案後，請使用 來源專案 所指定的專案執行及儲存設計。

在具備所需功能的 Cloud 專案中，Digital Design Studio 的 GDS 檢視器也會為已投影的結構提供 傳送至 vFactory。這項交接會開啟設計，讓您先檢查路徑和批次數量，再選取 執行從設計到晶圓模擬。

使用 vFactory：探索晶圓廠並追蹤設計到晶圓的流程

參考晶圓廠採用合成的製程假設值。結果為模型估計值。