了解預覽與執行

計算幾何和良率

在 Cloud 或 Windows 2.1.2.3 中，開啟 vFactory → 晶圓製程與晶圓廠 → 從設計到晶圓。計算預覽 和 執行從設計到晶圓模擬 是不同的操作。兩者都使用設計來源和表單中顯示的值。

使用 匯入 DDS／投片來源 匯入來源。在 Cloud 中，具備所需功能的專案在投影結構後，也可能在 GDS 檢視器中提供 傳送至 vFactory。此操作會在 從設計到晶圓 中開啟設計，讓您在執行前選擇路徑和批次數量。

選取 計算預覽 以查看 300 mm 晶圓圖和 幾何與良率估算。預覽會依據提供的假設值，計算晶粒數、環境對缺陷密度的貢獻和良率機率。晶圓圖顯示晶粒矩形的幾何形狀。

執行批次模擬

選取 執行從設計到晶圓模擬 以執行參考晶圓廠批次模擬。在 Cloud 中，先選擇 參考晶圓廠路徑、批次數 和 每批次晶圓數。在 Windows 2.1.2.3 中，請在執行前於表單設定批次數量。

執行完成後，會新增 批次完成與交期，其中包含每批的狀態和時間、已完成晶圓、預期良品晶粒數和 整體交期。即使使用 Cloud，模擬也會在應用程式內本機執行。

匯入的後段製程步驟時間會計入交付時間。

閱讀摘要或跟隨批次

已連線且提供可用製程檔案的來源專案會儲存完成的結果。已儲存至專案： 顯示已確認的路徑。之後使用 開啟已儲存的結果 可還原已儲存的輸入和摘要。

新的執行完成後，在 3D 晶圓廠中跟隨批次 {lot} 會開啟該次執行保留的事件。請使用已儲存的摘要檢查結果，並使用目前執行的重播跟隨批次通過晶圓廠。

使用 vFactory：探索晶圓廠並追蹤設計到晶圓的流程

在 vFactory 中開啟參考晶圓廠

在 vFactory 中執行第一個製程模型

參考晶圓廠採用合成的製程假設值。結果為模型估計值。