使用 vFactory：探索晶圓廠並追蹤設計到晶圓的流程

在 Digital Design Studio 開啟 vFactory，步行探索參考晶圓廠、重播模擬、檢視 EUV 模型，並追蹤 Cloud GDS 佈局轉為虛擬晶圓的流程。

開啟 vFactory

vFactory 是 Digital Design Studio 中的晶圓製程與晶圓廠工作區，與 DDS 和 ALcad 並列。
在產品選單中選取 vFactory → Wafer Process & Fab；晶圓廠場景預設已啟用。
Cloud、Windows 和 Linux 應用程式均提供此介面；專案檔案操作取決於所選主機。
從 Reference fab 開始，或依工作選取 Process models、Design to wafer、EUV calculation 或 EUV clip。
原創參考範例在四個樓層配置 300 台設備，可調整為 200–400 台，數值的假設均有明確標示。

從產品選單開啟 vFactory。

使用 2D map、3D map、Top view、Walk 或 Dollhouse 檢視晶圓廠。
在 Walk 中將焦點移至視窗，使用 W/S 前後移動、A/D 左右橫移，按 Shift 奔跑。
在 3D 視圖中拖曳以環顧四周。
靠近門並按 E；關閉的門、牆壁與設備會阻擋步行路徑。
在 Stairs / elevator 下選取 Destination level 和 Connection，使用 Walk to connection，抵達後再使用 Change level。
走到 EUV 區域並靠近曝光機，直到顯示 Look inside · EUV scanner {number}。

步行探索參考晶圓廠並靠近 EUV 實驗室。

在 Process models 中選取 Seeded fab simulation (v2)，檢查模型輸入，並在 Run simulation 可用時使用它。
相同的模型與種子值可重現相同的執行結果；時間、故障、維護與批次處理均來自提供的模型。
對已完成且記錄了事件的執行，使用 Play simulation、Pause simulation、Restart playback 與 Playback speed，速度範圍為 1× 至 100,000×。
選取批次或搜尋其完整 ID，檢查它在所選模擬時間的記錄狀態；如需檢查設備狀態，請另外選取設備。
已發布的預設模擬流程會重播記錄的批次與設備狀態；不會產生 AMHS 車輛事件或重播 OHT 車輛。僅有軌道配置不會產生車輛模擬。

在重播晶圓廠記錄時檢查所選批次。

在 Walk 中選取 Look inside · EUV scanner {number} 開啟結構實驗室，使用 Close inside view 或 Escape 返回。
請留意 Reconstruction · assumptions：結構採用公開資訊與假設尺寸，並非製造用 CAD。
在 EUV calculation 中檢查可編輯的預設集，選取 Calculate EUV 以檢視光源到晶圓的功率與光子預算。
掃描速度、每小時晶圓數與光學結果是標示了假設的未校準計算，並非實測設備產能。
12.5–14.5 nm 掃描範圍計算固定使用 13.5 nm 的光學折射率；不是實測光譜或色散模型。

檢視重建的 EUV 曝光機及其假設標籤。

查看基於假設的 EUV 光量預算。

在支援此功能的 Cloud 專案 DDS GDS 檢視器中，對投影結構選取「傳送至 vFactory」，即可用該設計開啟「從設計到晶圓」；在選取「執行從設計到晶圓模擬」之前，不會開始模擬。
傳送後會從一個含 25 片晶圓的批次開始；請選取「參考晶圓廠路徑」，檢查批次數、晶圓數與投料間隔這些可編輯的假設，並在執行前以「計算預覽」確認晶圓圖與良率估計。
300 mm 晶圓圖使用 GDS 邊界決定晶粒尺寸，並納入切割道間距與邊緣排除區域。
使用畫面顯示的缺陷密度假設，比較 Poisson、Murphy 與負二項良率估計；這些是估計值，並非實測良品晶粒數。
Lot completion and delivery 的單位是從模擬開始起算的秒數；未完成的批次沒有完成或交付估計，且所有要求的批次都完成後才會顯示整體交付時間。

在設計送達之前，「從設計到晶圓」會顯示沒有設計來源，並一併顯示可編輯的假設。「計算預覽」與「執行從設計到晶圓模擬」維持無法使用。

查看晶圓圖、良率假設與模擬批次交付時間。

檢查 Design to wafer 輸入，並將 ISO 等級與下吹氣流保持連結至晶圓廠環境滑桿。

如需預覽配置，請在 Fab setup → Import fab layout 使用完整的 fab-model/v1 或 fab-model/v2 JSON 檔案。
如需轉換來源資料，請在種子值驅動的 v2 模型中選取 Import fab data，並於執行前檢查 Import diagnostics；必須先處理不完整或不支援的來源語意。
來源檔案匯入器接受支援的 .asd、.xlsx、.cf、.os、.pr、.rw、.ts、.vr、.rte、.txt 與 .csv 檔案，以及 options.def；上限為 64 個檔案、每個檔案 32 MiB、總計 64 MiB。
Design to wafer 另外接受 DDS/tapeout 來源 JSON 套件，以及選用的組裝／測試時長輸入；JSON 匯入上限為 1 MiB。
僅供匯入的外部資料集須自行取得；產品不包含這些資料集，提供的晶圓廠範例是合成資料。
外部導覽、錄影與供應商頁面僅供觀看參考；其螢幕截圖、影片、CAD 與標誌不包含在產品的晶圓廠資產中。