Usar vFactory: explorar uma fábrica e acompanhar um projeto até o wafer

Abrir vFactory

1. vFactory é a área de processos de wafer e fábrica dentro do Digital Design Studio, ao lado de DDS e ALcad.

2. No menu de produtos, escolha vFactory → Wafer Process & Fab; a cena da fábrica vem ativada por padrão.

3. A interface está disponível na Cloud e nos aplicativos Windows e Linux; as ações com arquivos de projeto dependem do host selecionado.

4. Comece em Reference fab ou selecione Process models, Design to wafer, EUV calculation ou EUV clip conforme a tarefa.

5. O exemplo de referência original contém 300 equipamentos em quatro níveis, com layout ajustável de 200–400 equipamentos e hipóteses explícitas para seus valores numéricos.

Abra vFactory pelo menu de produtos.

Caminhar e escolher uma vista

1. Use 2D map, 3D map, Top view, Walk ou Dollhouse para inspecionar a fábrica.

2. Em Walk, coloque o foco na área de visualização e use W/S para avançar/recuar, A/D para mover-se para os lados e Shift para correr.

3. Arraste na vista 3D para olhar ao redor.

4. Aproxime-se de uma porta e pressione E; portas fechadas, paredes e equipamentos bloqueiam o caminho.

5. Em Stairs / elevator, escolha Destination level e Connection, use Walk to connection e depois Change level ao chegar.

6. Caminhe até a área EUV e aproxime-se de um scanner até aparecer Look inside · EUV scanner {number}.

Caminhe pela fábrica de referência e aproxime-se do laboratório EUV.

Executar uma simulação e reproduzir lotes

1. Em Process models, escolha Seeded fab simulation (v2), revise as entradas do modelo e use Run simulation quando disponível.

2. O mesmo modelo e a mesma semente reproduzem a mesma execução; tempos, falhas, manutenção e agrupamento em lotes vêm do modelo fornecido.

3. Para uma execução concluída com eventos registrados, use Play simulation, Pause simulation, Restart playback e Playback speed, de 1× a 100,000×.

4. Selecione um lote ou pesquise seu ID exato para inspecionar o estado registrado no instante de simulação selecionado; selecione um equipamento separadamente para inspecionar seu estado.

5. O caminho de simulação padrão lançado reproduz os lotes e os estados dos equipamentos registrados; ele não gera eventos de veículos AMHS nem reproduz veículos OHT. Apenas um layout de trilhos não cria uma simulação de veículos.

Inspecione um lote selecionado durante a reprodução registrada da fábrica.

Inspecionar o scanner EUV e o cálculo

1. Escolha Look inside · EUV scanner {number} em Walk para abrir o laboratório de estruturas e use Close inside view ou Escape para voltar.

2. Tenha em mente Reconstruction · assumptions: a estrutura usa informações públicas e dimensões presumidas, em vez de CAD de fabricação.

3. Em EUV calculation, revise uma predefinição editável e escolha Calculate EUV para inspecionar o balanço de potência e fótons da fonte ao wafer.

4. Trate a velocidade de varredura, os wafers por hora e os resultados ópticos como cálculos não calibrados com hipóteses identificadas, em vez de produtividade medida do equipamento.

5. A varredura de 12.5–14.5 nm mantém fixos os índices ópticos de 13.5 nm; não é um espectro medido nem um modelo de dispersão.

Inspecione o scanner EUV reconstruído com seu rótulo de hipóteses.

Leia um balanço de luz EUV baseado em hipóteses.

Enviar um projeto e ler o wafer virtual

1. No visualizador GDS do DDS de um projeto Cloud com o recurso disponível, escolha "Enviar ao vFactory" para a estrutura projetada para abrir "Do projeto ao wafer" com essa estrutura; nada é executado até você escolher "Executar do projeto ao wafer".

2. A transferência começa com um lote de 25 wafers; escolha "Rota da fábrica de referência", revise a quantidade de lotes, a quantidade de wafers e o intervalo de liberação como hipóteses editáveis e use "Calcular prévia" para conferir o mapa de wafer e as estimativas de rendimento antes de executar.

3. O mapa de wafer de 300 mm usa os limites GDS para definir o tamanho dos dies e inclui o espaçamento de corte e a exclusão de borda.

4. Compare as estimativas de rendimento de Poisson, Murphy e binomial negativa usando a hipótese de densidade de defeitos exibida; são estimativas, não contagens medidas de dies bons.

5. Leia Lot completion and delivery em segundos desde o início da simulação; lotes inacabados não têm estimativa de conclusão ou entrega, e a entrega geral exige a conclusão de todos os lotes solicitados.

Até que um projeto chegue, Do projeto ao wafer mostra que não há nenhuma fonte de projeto, junto com suas hipóteses editáveis. Calcular prévia e Executar do projeto ao wafer permanecem indisponíveis.

Leia o mapa de wafer, as hipóteses de rendimento e a entrega simulada dos lotes.

6. Use Follow lot in 3D para um lote recém-simulado; a conclusão ou a seleção de outro lote interrompe o acompanhamento, e arquivos de resumo reabertos não contêm eventos de reprodução.

7. Uma nova transferência do DDS vincula a classe ISO e o fluxo descendente aos controles deslizantes do ambiente da fábrica; entradas importadas ou reabertas mantêm suas próprias hipóteses até serem vinculadas explicitamente.

Confira as entradas de Design to wafer e mantenha a classe ISO e o fluxo descendente vinculados aos controles deslizantes do ambiente da fábrica.

8. Alterar esses controles vinculados recalcula a concentração, o D0 ambiental, o rendimento e os dies bons esperados sem executar a fábrica novamente; salve explicitamente o resultado revisado quando o salvamento do projeto for compatível.

9. A classe ISO é um indicador indireto da concentração de partículas, não uma distribuição medida nem uma certificação; o fluxo descendente faz parte de uma hipótese de deposição não calibrada.

10. Temperatura, umidade, pressão e vibração não têm efeitos modelados sobre partículas, defeitos, rendimento ou comportamento térmico.

Importar seus próprios arquivos

1. Para uma prévia do layout, use Fab setup → Import fab layout com um arquivo JSON fab-model/v1 ou fab-model/v2 completo.

2. Para converter dados de origem, escolha Import fab data no modelo v2 com semente e revise Import diagnostics antes da execução; resolva primeiro a semântica incompleta ou incompatível dos dados de origem.

3. O importador de arquivos de origem aceita arquivos compatíveis .asd, .xlsx, .cf, .os, .pr, .rw, .ts, .vr, .rte, .txt e .csv, além de options.def, com até 64 arquivos, 32 MiB por arquivo e 64 MiB no total.

4. Design to wafer aceita separadamente um pacote JSON de origem DDS/tapeout e entradas opcionais de duração de montagem/teste; suas importações JSON são limitadas a 1 MiB.

5. Obtenha por conta própria os conjuntos de dados externos usados apenas para importação; o produto não inclui esses conjuntos, e o exemplo de fábrica fornecido é sintético.

6. Visitas externas, gravações e páginas de fornecedores servem apenas como referências de visualização; suas capturas de tela, vídeos, CAD e logotipos não são recursos de fábrica incluídos no produto.

Limites a considerar

1. No desktop Linux, a alternativa WebGL2 usa o nível Low; quando nem WebGPU nem WebGL2 podem ser usados, a fábrica mostra a planta 2D em escala real.

2. EUV clip calcula localmente uma imagem aérea de máscara fina; a formação de imagens na Cloud não está disponível na versão publicada, portanto use o processamento local em blocos dentro dos limites do dispositivo.

3. O visualizador de estruturas EUV explica a estrutura óptica reconstruída, e seus raios ilustrativos não são uma simulação eletromagnética, de formação de imagem, térmica ou de vibração.

4. Os tempos de ciclo e entrega da fábrica, as estimativas de rendimento e o balanço EUV são resultados de modelos com hipóteses, não uma aprovação de fabricação nem promessas reais de entrega.

5. As notas de versão registram o aumento da memória compartilhada de GPU no Intel Iris Xe após abrir repetidamente a vista interna EUV ou alternar a qualidade Medium/Low.