Работа с vFactory: исследуйте фабрику и проследите путь от проекта до пластины

Откройте vFactory

1. vFactory — область процессов обработки пластин и фабрики внутри Digital Design Studio, рядом с DDS и ALcad.

2. В меню продуктов выберите vFactory → Wafer Process & Fab; сцена фабрики включена по умолчанию.

3. Интерфейс доступен в Cloud и приложениях Windows и Linux; действия с файлами проекта зависят от выбранного хоста.

4. Начните с Reference fab или выберите Process models, Design to wafer, EUV calculation либо EUV clip в зависимости от задачи.

5. Исходный эталонный пример содержит 300 установок на четырёх уровнях; компоновку можно менять в пределах 200–400 установок, а для числовых значений явно указаны допущения.

Откройте vFactory из меню продуктов.

Перемещайтесь и выбирайте вид

1. Используйте 2D map, 3D map, Top view, Walk или Dollhouse для осмотра фабрики.

2. В Walk установите фокус на области просмотра и используйте W/S для движения вперёд и назад, A/D для движения вбок и Shift для бега.

3. Перетаскивайте указатель в 3D-виде, чтобы осмотреться.

4. Подойдите к двери и нажмите E; закрытые двери, стены и оборудование перекрывают путь.

5. В Stairs / elevator выберите Destination level и Connection, нажмите Walk to connection, а по прибытии — Change level.

6. Пройдите в зону EUV и подойдите к сканеру, пока не появится Look inside · EUV scanner {number}.

Пройдите по эталонной фабрике и подойдите к лаборатории EUV.

Запустите моделирование и воспроизведите движение партий

1. В Process models выберите Seeded fab simulation (v2), проверьте входные параметры модели и используйте Run simulation, когда действие доступно.

2. Одинаковые модель и начальное значение генератора воспроизводят один и тот же запуск; длительности, отказы, обслуживание и объединение в группы задаются предоставленной моделью.

3. Для завершённого запуска с записанными событиями используйте Play simulation, Pause simulation, Restart playback и Playback speed от 1× до 100,000×.

4. Выберите партию или найдите её по точному ID, чтобы изучить записанное состояние на выбранный момент моделирования; для состояния установки выберите её отдельно.

5. Опубликованный стандартный путь моделирования воспроизводит записанные состояния партий и установок; он не создаёт события транспорта AMHS и не воспроизводит транспорт OHT. Одной компоновки рельсов недостаточно для моделирования транспорта.

Изучите выбранную партию при воспроизведении записанного моделирования фабрики.

Изучите сканер EUV и расчёт

1. Выберите Look inside · EUV scanner {number} в Walk, чтобы открыть лабораторию структуры; для возврата используйте Close inside view или Escape.

2. Учитывайте Reconstruction · assumptions: структура основана на общедоступных сведениях и предполагаемых размерах, а не на производственной CAD-модели.

3. В EUV calculation проверьте редактируемую предустановку и выберите Calculate EUV, чтобы изучить баланс мощности и фотонов от источника до пластины.

4. Считайте скорость сканирования, число пластин в час и оптические результаты некалиброванными расчётами с указанными допущениями, а не измеренной производительностью оборудования.

5. При переборе 12.5–14.5 nm оптические показатели для 13.5 nm остаются постоянными; это не измеренный спектр и не модель дисперсии.

Изучите реконструированный сканер EUV с указанием допущений.

Ознакомьтесь с балансом света EUV на основе допущений.

Отправьте проект и изучите виртуальную пластину

1. В просмотрщике GDS DDS проекта Cloud с нужными возможностями выберите «Отправить в vFactory» для проецируемой структуры, чтобы открыть её в «От проекта к пластине»; моделирование не начнётся, пока вы не выберете «Запустить моделирование от проекта к пластине».

2. Передача начинается с одной партии из 25 пластин; выберите «Маршрут эталонной фабрики», проверьте число партий, число пластин и интервал запуска как редактируемые допущения и перед запуском с помощью «Рассчитать предварительный результат» проверьте карту пластины и оценки выхода годных.

3. Карта пластины 300 mm использует границы GDS для размера кристалла и учитывает расстояния для разделения и исключение края.

4. Сравните оценки выхода годных по Poisson, Murphy и отрицательному биномиальному распределению с отображаемым допущением о плотности дефектов; это оценки, а не измеренное число годных кристаллов.

5. Читайте Lot completion and delivery как секунды от начала моделирования; для незавершённых партий нет оценки завершения или поставки, а общая поставка требует завершения всех запрошенных партий.

Пока проект не поступил, раздел От проекта к пластине показывает, что источника проекта нет, вместе с редактируемыми допущениями. Кнопки Рассчитать предварительный результат и Запустить моделирование от проекта к пластине остаются недоступными.

Изучите карту пластины, допущения выхода годных и моделируемую поставку партий.

6. Используйте Follow lot in 3D для новой моделируемой партии; завершение или выбор другой партии прекращает слежение, а повторно открытые файлы сводки не содержат событий воспроизведения.

7. Новая передача из DDS связывает класс ISO и нисходящий поток воздуха с ползунками среды фабрики; импортированные или повторно открытые данные сохраняют собственные допущения до явного связывания.

Проверьте входные параметры Design to wafer и сохраните связь класса ISO и нисходящего потока с ползунками среды фабрики.

8. Изменение связанных ползунков пересчитывает концентрацию, D0 среды, выход годных и ожидаемое число годных кристаллов без повторного запуска фабрики; явно сохраните изменённый результат, если сохранение проекта поддерживается.

9. Класс ISO — косвенный показатель концентрации частиц, а не измеренное распределение или сертификация; нисходящий поток входит в некалиброванное допущение об осаждении.

10. Для температуры, влажности, давления и вибрации не моделируется влияние на частицы, дефекты, выход годных или тепловые процессы.

Импортируйте свои файлы

1. Для предпросмотра компоновки используйте Fab setup → Import fab layout с полным JSON-файлом fab-model/v1 или fab-model/v2.

2. Для преобразования исходных данных выберите Import fab data в модели v2 с начальным значением генератора и проверьте Import diagnostics перед запуском; сначала устраните неполноту или неподдерживаемую семантику исходных данных.

3. Импортёр исходных файлов принимает поддерживаемые файлы .asd, .xlsx, .cf, .os, .pr, .rw, .ts, .vr, .rte, .txt и .csv, а также options.def: не более 64 файлов, 32 MiB на файл и 64 MiB суммарно.

4. Design to wafer отдельно принимает исходный JSON-пакет DDS/tapeout и необязательные длительности сборки и тестирования; импорт JSON ограничен 1 MiB.

5. Внешние наборы данных, предназначенные только для импорта, нужно получить самостоятельно; продукт не включает эти наборы, а предоставленный пример фабрики синтетический.

6. Внешние экскурсии, записи и страницы поставщиков служат только справочными материалами для просмотра; их снимки экрана, видео, CAD и логотипы не входят в ресурсы фабрики продукта.

Учитывайте ограничения

1. В настольном приложении Linux резервный путь WebGL2 использует уровень Low; если ни WebGPU, ни WebGL2 недоступны, фабрика показывает 2D-план в истинном масштабе.

2. EUV clip локально вычисляет воздушное изображение тонкой маски; расчёт изображений в Cloud недоступен в опубликованном выпуске, поэтому используйте локальное разбиение на плитки в пределах возможностей устройства.

3. Просмотрщик структуры EUV объясняет реконструированную оптическую структуру, а его иллюстративные лучи не являются моделированием электромагнитных процессов, формирования изображения, тепловых процессов или вибрации.

4. Длительности циклов и поставок фабрики, оценки выхода годных и баланс EUV — результаты моделей с допущениями, а не подтверждение готовности к производству или обещание реальных сроков поставки.

5. В примечаниях к выпуску отмечен рост общей памяти GPU на Intel Iris Xe после повторных открытий внутреннего вида EUV или переключений качества Medium/Low.