导入设计源数据

将设计输入 JSON 包加载到 vFactory，并在计算预览或运行参考晶圆厂之前检查源数据。

导入数据包

从产品菜单中选择 vFactory → 晶圆工艺与晶圆厂，然后选择 从设计到晶圆。这些导入步骤适用于 Cloud 和 Windows 2.1.2.3。

  1. 选择 导入 DDS / 流片源数据，然后选择不超过 1 MiB 的 JSON 文件。

  2. 等待显示 已导入源数据包。

  3. 检查 源项目、GDS 路径、结构、由 GDS 包围盒获取的裸片尺寸 和 源数据 SHA-256。

  4. 选择 计算预览 或 运行从设计到晶圆仿真 之前，先检查几何、良率、环境和批次输入。

准备 JSON

使用完整的 DesignToWaferInput 对象，或顶层仅有 source 这一个键的纯源数据包。source 对象包含 projectId、gdsPath、inputSha256、structure 和 boundsM。boundsM 是以米为单位的 [minX, minY, maxX, maxY]。请使用 .gds 或 .gdsii 路径，以及由 64 个小写十六进制字符组成的 SHA-256 值。

完整输入还包含 scribeUm、edgeExclusionMm、d0PerCm2、alpha、lotCount、wafersPerLot、releaseIntervalS 和 environment。environment 对象包含 isoClass、particleDiameterUm、downflowMPerS、settlingMPerS、exposureS、depositionFraction 和 killerFraction。请以 JSON 数值提供数字。纯源数据包使用工作台默认值；完整包则提供自己的假设值。

在 Cloud 中，根据 boundsM 测得的裸片每边必须为 1.5–20 mm。Cloud 还接受可选的 routeId 值 logic-a 和 logic-b。对于 Windows 2.1.2.3，请使用上述源数据和输入字段准备数据包。

检查并运行

计算预览 会显示 300 mm 晶圆几何和良率估计。运行从设计到晶圆仿真 会启动参考晶圆厂仿真。连接项目后，请使用 源项目 指定的项目运行并保存设计。

在具备所需功能的 Cloud 项目中，Digital Design Studio 的 GDS 查看器还会为已投影的结构提供 发送到 vFactory。此交接操作会打开设计，供您检查路径和批次数量，然后再选择 运行从设计到晶圆仿真。

使用 vFactory：探索晶圆厂，跟随设计到晶圆的流程

参考晶圆厂使用合成的工艺假设值。结果为模型估计值。