“从设计到晶圆”的输入
查阅源包字段、数值输入范围与后段 JSON 值。
本参考文档适用于 Cloud 2.1.2.10 与 Windows 2.1.2.3 中的 vFactory。
在 从设计到晶圆 中使用这些值。数值输入使用有限数；批次数与晶圆数使用整数。
源包
导入 DDS / 流片源数据 接受最大 1 MiB（1048576 字节）的 JSON 文件：序列化的 DesignToWaferInput 或 {source: DesignSource}。仅含源的包使用默认假设。验证后的输入以规范 JSON 表示时不超过 32768 字节。
DesignSource 包含 projectId、gdsPath、inputSha256、structure 和 boundsM。请使用 .gds 或 .gdsii 主机路径、64 字符的小写十六进制 SHA-256，以及以米表示且宽高为正的边界 [minX, minY, maxX, maxY]。几何形状使用整数纳米网格。
在 Cloud 中，裸片各边接受 1.5 至 20 mm；参考晶圆厂路径 提供 logic-a 和 logic-b，默认选择 logic-a。Windows 使用 logic-a。
数值
最后批次投放时间 (lot count − 1) × release interval 可接受最大 31536000 秒。几何形状与派生值会在预览计算及运行期间验证。
输入 | 接受的值 |
|---|---|
划片道宽度 (µm) | 0–10000 |
边缘排除区 (mm) | 0 ≤ 值 < 150 |
用户 D0 (缺陷/cm²) · 假设 | 0–1000000 |
聚集系数 α | 0 < 值 ≤ 1000000 |
批次数量 | 1–50 |
每批次晶圆数 | 1–1000 |
投料间隔 (s) | 0–31536000 |
ISO 等级 · 假设 | 1–9，包含小数值 |
粒径阈值 D (µm) | 0.1–5 |
下送气流 (m/s), 沉降速度 (m/s), 暴露时间 (s) | 0–9007199254740991 |
沉积比例 (0–1), 致命缺陷比例 (0–1) | 0–1 |
后段 JSON
导入后段工艺 JSON 接受架构 altifigence.vfactory-backend/v1、name 和 steps。请提供 1–32 个名称唯一的步骤，每个步骤包含 name 和 durationS。各时长及其总和接受 0 至 31536000 秒。模型与步骤名称使用 1–256 个字符，首尾不含空白且不含 ASCII 控制字符。
相关指南
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